イビデン

世界の半導体メーカーと最先端のICパッケージ基板を開発

ICパッケージ基板は、ICチップ(半導体)と一体となって機能する重要な部品です。パソコン・データセンター向けCPUやAI・自動運転向けGPUなど、最先端分野を手掛けており、半導体の高機能化に伴い、その重要性が増しています。基板の大型化・高多層化、微細化など難仕様化が進む中、世界の半導体メーカーからの多種多様でハイレベルな要求に対し、日々仲間たちとトライ&エラーで業界をリードする次世代の製品開発に取り組んでいます。

コア技術をベースに、これから社会が必要とするものを作る

技術開発部門では、世界の市場や社会のニーズを見極め、お客様と向き合いながら開発を進めています。デジタルイノベーションの進展を最先端の技術で支える「エレクトロニクス領域」、脱炭素社会の実現に貢献する「NEV領域」、気候変動問題や環境保全に役立つバイオビジネスなどの「新領域」、この3つの領域を中心に、培ってきたコア技術を活かし、製品開発と事業の拡大を進め、産業と技術革新の基盤づくりに貢献します。