東京エレクトロングループ

エッチング

成膜後、リソグラフィでできた微細な回路パターンに沿って、膜を削る基幹工程がエッチングです。微細化の進展による半導体デバイス構造の変化やEUVリソグラフィに対応するため、異方向や高い選択性が求められるなど、エッチング装置への期待がさらに高まっています。TELのドライエッチングシェアは世界2位を有しています。特に当社が得意とするのは最先端向けのクリティカル工程で、技術的な差別化により高い優位性を得ています。

成膜

重要な役割を担う基幹工程の一つが成膜です。ウェーハの表面に素子や配線の材料となる絶縁膜や金属膜などの薄膜を形成します。1~10ナノメートルのスケールで限りなく薄い膜を均一に成膜する技術や、削れにくい膜を成膜する技術などが求められます。Oxide/Anneal（酸化・熱処理）、CVD（化学気相成長）、ASFD（先端交互フロー成膜）、ALD（原子層堆積）、PVD（スパッタリング）などさまざまな成膜装置を提供します。

Advanced field solutions

当社では、装置納入前後の技術サービス/サポートをフィールドソリューションと位置づけています。
装置納入からアフターメンテナンスまで一貫した技術サービス/サポートを提供することで、装置の高稼動率を実現しています。業界最大の装置出荷台数（86,000台以上）を生かしたビジネスを展開するとともに、最先端のAIやデジタル技術、ナレッジマネジメント*ツールを駆使し、サービスのさらなる効率化を進めています。